用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题

摘要：

超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲.并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性.用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的方法并选择通用软件ANSYS对这一现象进行了分析;并详细分析了键合压力、温度、基板温度和IC/玻璃厚度对翘曲的影响.从分析中得知,导致玻璃翘曲的主要原因是键合温度.

关键词：液晶显示、玻璃载芯片(COG)、有限元分析、倒装键合、微系统封装

所属期刊栏目：22

分类号：TN104.3(真空电子技术)

在线出版日期：2010-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：53-55