10.3969/j.issn.1006-0316.2008.05.025
铍青铜弹簧卡片断裂原因分析及工艺改进措施
铍青铜的热处理工艺参数在一般的热处理手册上都有介绍,但这些参数对薄壁复杂零件不太适用.薄壁件的晶粒度对热处理参数非常敏感,晶粒度的大小直接影响材料淬火后的塑性和时效后的硬度.通过对生产中薄壁复杂成形铍青铜弹簧卡片断裂件的检测,分析了该零件的断裂原因,并制定出多种热处理试验参数,检验相应的金相和晶粒度,摸索出最佳工艺参数,优化了产品工艺,确保了生产质量.
铍青铜、弹簧卡片、断裂、热处理
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TH165.+3
2008-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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