QFP结构在位移循环下的有限元分析

摘要：

QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.

关键词：方形扁平封装器件、电子封状、有限元法、位移循环、塑性应变

所属期刊栏目：34

分类号：O242.21(计算数学)

在线出版日期：2008-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：31-33