10.3969/j.issn.1006-0316.2005.08.018
W-Cu合金的最新研究进展
W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述.
钨铜合金、粉末冶金、进展
32
TG14(金属学与热处理)
2005-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
53-55,59
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10.3969/j.issn.1006-0316.2005.08.018
钨铜合金、粉末冶金、进展
32
TG14(金属学与热处理)
2005-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
53-55,59
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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