湿度敏感电子元器件质量控制方法

摘要：

随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，其失效率也居高不下。本文主要分析非气密性表面贴装器件的失效机理，并对这一类的器件的质量控制方法进行了介绍。

关键词：适度敏感器件、非气密性表面贴装器件、层

在线出版日期：2015-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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