晶圆测试方法的研究

摘要：

本文主要研究的是针对集成电路晶圆进行测试的各种方法及对其如何生成最后的结果图进行阐述性分析。其中包括一般性常规测试、抽样测试、对测试次品的复测检验三种方式。另外，对于在测试过程中发现的划伤、缺陷进行目测，将其受影响的芯片在最后的结果图中去掉的过程。

关键词：晶圆、测试、抽样、复测

分类号：TP2;TF8

在线出版日期：2014-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：398-398,399