分类与回归树方法在分析晶圆镀银层脱落问题中的应用

摘要：

很多芯片背面镀银以帮助其与金属的连接、改善背面电极的性能。但是在切割封装过程中，一些芯片会发生镀银层脱落问题。通过分析，该问题与晶圆测试有关。分类与回归树方法是一种分析大量、模糊、随机、含噪声数据的有效工具，适合本问题的分析。通过它分析与该问题相关的大量历史数据，发现了三个影响因素，它们可以合理解释产生的问题，并经受了进一步实验的验证。

关键词：分类与回归树、镀银层脱落、晶圆测试

分类号：N94;TG4

在线出版日期：2014-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：375-375