通过分开探针痕迹与封装焊线位置从而避免产品ILD的损坏

摘要：

由于过去大功率产品大部分封装焊线位置与晶圆测试的探针位置重合，导致晶粒相同位置承受双重力量的叠加，使得产品非常容易出现ILD层间介质的损坏，从而降低产品的可靠性，影响质量。通过将探针测试位置与封装焊线位置区分开后，降低了对晶粒的力量冲击，从而避免产品ILD的损坏，提高产品可靠性和寿命。

关键词：ILD、探针测试、封装焊线

分类号：TN4;TG4

在线出版日期：2014-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：345-345