可循环使用的抛光液

摘要：

@@ 专利号:200810226466.8可循环使用的抛光液,能在硅晶片粗抛光应用条件下循环使用10次,且抛光速率,抛光均匀度和表面质量符合加工要求.该硅晶片的化学机械抛光液,其技术特征为:使用时二氧化硅磨料2%～5%,pH调节剂0.50～2%,螯合剂O.5%～1%,表面活性剂0.1%～1%,其余为去离子水,混合,搅拌而制成.

机标关键词：循环使用、化学机械抛光液、硅晶片、二氧化硅磨料、表面活性剂、应用条件、去离子水、抛光速率、加工要求、技术特征、表面质量、专利号、均匀度、调节剂、螯合剂、混合

所属期刊栏目：16

分类号：O69;O64

在线出版日期：2009-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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