热暴露对Al-Cu-Li合金的组织及性能影响

摘要：

Al-Cu-Li合金作为航空航天工业中一种前景广阔的结构材料,其热稳定性在实际应用中发挥着重要作用.本研究对T85态的Al-Cu-Li合金在一系列温度(100～300℃)下进行了500 h的暴露处理,并通过维氏硬度、电导率和拉伸测试对其性能进行了评估.结合扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析了不同热暴露温度下的微观结构演变.结果表明,热暴温度低于150℃时,合金具有良好的热稳定性,这与T1(Al2CuLi)相的直径和数密度不断增加相关.当热暴露温度介于150～200℃时,T1相逐渐被粗大的θ'-Al2Cu和S-Al2CuMg取代;同时,断续的晶界析出物(GBPs)和宽的无析出区(PFZs)利于沿晶断裂,使合金呈现出沿晶-穿晶混合断裂,导致硬度和强度的降低和延伸率的增加.热暴露温度高于 250℃时,T1相全部溶解,形成了粗大的 T2(Al6Cu(Li,Mg)3)和C相,从而导致合金的强度下降,但延伸率和电导率却表现出相反的趋势.

关键词：Al-Cu-Li合金、热暴露、力学性能、显微组织

所属期刊栏目：4

分类号：TG146;V252.2(金属学与热处理)

资助基金：重点实验室装备预研基金资助项目;重点实验室装备预研基金资助项目

在线出版日期：2024-02-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：81-88