UO2烧结过程的相场模拟
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10.11900/0412.1961.2019.00440

UO2烧结过程的相场模拟

引用
利用相场模型对UO2陶瓷粉末的烧结过程进行了模拟.在修正的相场模型中,不仅考虑了表面扩散、晶界扩散和晶格扩散3种各向异性的扩散机制对烧结组织形貌和烧结动力学的影响,而且考虑了不同陶瓷颗粒之间的界面能对烧结形貌的影响.基于实验条件和热力学物性参数,对UO2陶瓷粉末在2000 K的烧结过程进行了模拟.模拟结果显示:初始形貌为圆形的陶瓷粉末有利于烧结过程的进行;烧结过程中存在大晶粒吞噬小晶粒的现象;晶界扩散机制是UO2烧结过程中的主导机制;晶界能的改变导致晶界与相界之间的平衡二面角发生改变.在此基础上,模拟了多晶UO2陶瓷粉末的烧结过程,模拟结果与实验结果吻合较好.

相场模型、UO2、烧结、扩散机制

56

TG148(金属学与热处理)

国家自然科学基金青年项目;中国博士后科学基金项目Nos.2019M663738和2018T111053;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室项目;中国核工业集团有限公司领创科研项目

2020-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

1295-1303

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金属学报

0412-1961

21-1139/TG

56

2020,56(9)

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