退火温度对ARB-Cu室温拉伸断裂行为的影响

摘要：

利用TEM观察累积叠轧法(ARB)制备的超细晶Cu的微观结构,在IBTC-5000单轴疲劳试验机上对制备态及不同温度退火态的ARB-Cu进行单向静态拉伸实验,通过SEM观察力学测试后试样的断口形貌.结果表明:在实验温度范围内,退火处理均使ARB-Cu的屈服强度和抗拉强度下降,当退火温度低于再结晶温度时,ARB-Cu的屈服强度和抗拉强度均随退火温度的升高而升高;当退火温度高于再结晶温度时,其强度迅速下降.当退火温度为200℃时,ARB-Cu的屈服强度和抗拉强度达到退火态最大值.随退火温度的升高,ARB-Cu的晶粒尺寸略微增大,晶粒分布逐渐由制备态的单峰分布转变为双峰分布,断口形貌显示出塑性逐渐增加的趋势.退火处理有助于ARB材料焊合界面结合强度的提高,退火温度越高,焊合界面结合性能越好.焊合界面经历的叠轧道次越多,其结合效率越高,其理论计算公式为E=(1-0.5n)×100％.

关键词：超细晶、累积叠轧、退火、微观结构、断口形貌

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分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：National Natural Science Foundation of China No.51201077国家自然科学基金项目No.51201077

在线出版日期：2017-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1001-1010