Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究
利用DSC、微焊点强度测试仪、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能、显微组织及相种类.通过TL-1000型高低温循环试验箱测试了-55～125℃循环条件下Sn-Ag-Cu焊点的界面层变化.结果表明,随着Ag含量的增加,钎料的熔点变化不大,钎料的润湿角显著降低,N2氛围条件下,3种钎料的润湿性均出现明显的提高.此外,3种焊点的力学性能也随着Ag含量的增加显著提高.Sn0.3Ag0.7Cu、Snl.0Ag0.5Cu焊点的基体组织存在着少量的Ag3Sn和大颗粒Cu6Sn5化合物,且分布杂乱,Sn3.0Ag0.5Cu焊点的基体组织则相对较为均匀,这也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的力学性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的主要原因.对焊点进行热循环处理,发现3种焊点界面金属间化合物的厚度明显增加,界面层的形貌也由原来扇贝状向层状转化.
Sn-Ag-Cu、润湿性、力学性能、显微组织、热循环
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金项目No.51475220,江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目No.XCL022,江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划,新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题项目No.SKLABFMT201503,以及中国博士后科学基金项目No.2016M591464 Supported by National Natural Science Foundation of China51475220;Six Talent Peaks project in Jiangsu ProvinceXCL022;Qing Lan project,State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals & TechnologySKLABFMT201503;China Postdoctoral Science Foundation Funded Project2016M591464
2017-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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