Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能

摘要：

利用超声波辅助过渡液相(超声-TLP)软钎焊工艺方法对Cu/Sn/Cu结构进行了钎焊实验,在极短的时间内获得了全Cu-Sn金属间化合物接头,并研究了接头的显微组织和力学性能.结果表明,超声-TLP接头由15 μm厚的Cu6Sn5中间层和1μm厚的Cu3Sn边界层构成.在超声波作用下,Cu6Sn5晶粒呈现小尺寸等轴状,80％的Cu6 Sn5晶粒直径在5 μm以下.由细化的Cu6 Sn5晶粒构成的接头表现出较均匀的力学性能,具有较稳定的弹性模量和硬度,分别为123 GPa和6.0 GPa;同时具有较高的互连强度,达到了60 MPa.

关键词：过渡液相软钎焊、超声波、金属间化合物、纳米压痕、剪切强度

所属期刊栏目：53

分类号：TG456(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：山东省自然科学基金项目No.ZR2016EEQ12;Supported by Natural Science Foundation of Shandong Province No.ZR2016EEQ12

在线出版日期：2017-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：227-232