Ni-W-Cu-P沉积机制及在酸性溶液中的腐蚀行为

摘要：

分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20％H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究,用SEM,EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析.结果表明:球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织;共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性;400℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500℃热处理纳米晶的;延长腐蚀时间,非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大,阻抗则下降;Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.

关键词：Ni-W-Cu-P镀层、沉积机制、酸性腐蚀介质、腐蚀机制、阻抗谱

所属期刊栏目：52

分类号：TQ153

资助基金：国家自然科学基金项目51301088,江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室开放基金项目ASMA201414,以及南京工程学院重大科技创新基金项目CKJA201202资助 Supported by National Natural Science Foundation of China No.51301088,Opening Project of Jiangsu Key Laboratory of Advanced Structural Materials and Application Technology No.ASMA201414 and Innovation Fund Key Project of Nanjing Institute of Technology No.CKJA201202

在线出版日期：2016-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1432-1440