第二、三代镍基单晶高温合金含Hf过渡液相连接

摘要：

采用无B的含Hf镍基合金作为中间层合金,分别对含Re的第二代镍基单晶高温合金(CMSX-4,铸态)和第三代镍基单晶高温合金(SXG3,完全热处理态)进行过渡液相(TLP)连接,并分析了连接区的显微组织演变以及降熔元素分布,测试了连接区的显微硬度.结果表明,在1290℃真空保温24 h后,CMSX-4和SXG3合金的TLP连接均己完成,2种合金的TLP连接过程也均符合经典模型.以含Hf的镍基合金作为中间层合金时,在连接区内没有出现扩散影响区.CMSX-4合金的固溶处理可在TLP连接过程中同步完成,缩短了热处理工艺.SXG3合金中的C与Hf结合在液相中形成固相HfC,降低熔体中Hf浓度,缩短了等温凝固阶段的时间.研究表明,通过含Hf的TLP连接可以研究小角度晶界的界面稳定性,其中在1150℃保温热处理后,SXG3合金小角度晶界出现小连续脱溶转变的临界区间在10°～17°之间.

关键词：镍基单晶高温合金、TLP连接、含Hf中间层合金、显微组织

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分类号：TG146.1;TG401(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金项目51071016,国家高技术研究发展计划项目2012AA03A511和教育部技术支撑重点项目625010337资助 Supported by National Natural Science Foundation of China No.51071016,High Technology Research and Development Program of China No.2012AA03A511 and Science Foundation of Ministry of Education of China No.625010337

在线出版日期：2016-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：549-560