PCB-HASL电路板在NaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀电化学行为

摘要：

采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/L NaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/L NaHSO3Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSOJNa2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.

关键词：印制电路板、热风整平无铅喷锡、NaHSO3溶液、电化学腐蚀、扫描Kelvin探针

所属期刊栏目：50

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51271032;Supported by National Natural Science Foundation of China No.51271032

在线出版日期：2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1269-1278