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10.11900/0412.1961.2014.00097

含Ag抗菌双相不锈钢组织及抗菌性能研究

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分别添加纯Ag和Cu-Ag合金颗粒制备了含Ag抗菌双相不锈钢并进行了不同温度固溶处理.借助ESEM,XRD和TEM观察并分析组织中含Ag相显微结构及分布.采用覆膜法测试了材料广谱抗菌性能,并与CD4MCu不锈钢及含Cu抗菌双相不锈钢的抗菌效果进行了对比.结果表明,经1050和1150℃固溶处理,添加纯Ag制备的材料基体上都分布着8μm左右的含Ag相颗粒,提高固溶温度并不能使其在基体中的固溶性得到改善.1150℃固溶后,不锈钢组织中还分布着直径约为45 nm的含Ag相颗粒.添加Cu-Ag合金制备的不锈钢经1050和1150℃固溶处理,温度升高能增强含Ag相在基体中的溶解程度,且添加的合金颗粒越小,含Ag相越易固溶.添加150~300μmCu-Ag合金制备的不锈钢经1150℃固溶处理,含Ag相在y相上几乎完全固溶,而在α相上呈弥散态分布,且其平均粒径直径约18nm.抗菌性能检测表明,添加不同粒度CuAg合金制备的2种不锈钢都具有优异的抗菌性能,添加纯Ag颗粒制备的不锈钢抗菌性能良好,CD4MCu不具备抗菌能力.

含Ag抗菌双相不锈钢、Cu-Ag合金、含Ag相、粒径、固溶温度、抗菌性能

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TG172(金属学与热处理)

福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划项目JA10014和福建省科技厅重点项目2014H003资助;Supported by Program for New Century Excellent Talents in University of Fujian Province No.JA10014 and Key Project of Science and Technology Department of Fujian Province No.2014H003

2014-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

1210-1216

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金属学报

0412-1961

21-1139/TG

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2014,50(10)

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