Au反点阵列孔径对Au/TiO2复合薄膜光催化性能的影响
通过对胶体晶体模板的反向复制,制备了反点阵列孔径各异的Au/TiO2复合薄膜.采用SEM,AFM,XRD,UV-Vis和四探针测试仪等手段对复合薄膜的结构和光催化性能进行了表征.通过对胶体晶体模板和反点阵列几何模型的计算,讨论了Au反点阵列在TiO2薄膜表面的覆盖面积与模板中微球粒径的关系.结果表明:反点阵列孔径对复合薄膜的光催化性能有显著影响.孔径增大,使反点阵列的导电性能提高,载流子的输运效率增强,促使光催化性能的提高;同时,孔径增大又造成光生电子向反点阵列迁徙过程中的复合几率加大,反而使光催化性能降低.2种作用共同导致了Au/TiO2复合薄膜的光催化性能随Au反点阵列孔径的增大出现先提高后降低的变化规律,并在孔径为3.3 μm时达到最高.
Au反点阵列、TiO2、孔径、光催化性能
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TG146.3;TQ034(金属学与热处理)
中航工业北京航空材料研究院创新基金资助项目KF53090315;Supported by Innovation Foundation of Beijing Institute of Aeronautical Materials No.KF53090315
2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
1163-1169
