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10.3724/SP.J.1037.2013.00719

焊前热处理状态对SiCp/Al-Cu-Mg复合材料搅拌摩擦焊接头微观组织和力学性能的影响

引用
在工具转速800 r/min,焊接速度100 mm/min的工艺参数下,对6mm厚的15%SiCp/2009A1(体积分数)板材在软态(固溶态)和硬态(自然时效态)下进行搅拌摩擦焊接,均获得致密无缺陷的接头.结果表明,样品原始状态对焊核区的晶粒尺寸、析出相(A12Cu)分布和硬度均影响不大.2种样品的热影响区均存在2个低硬度区.靠近焊核区的低硬度区在焊接热循环过程中温度较高,2种样品均发生Al2Cu相的粗化,硬度值相同;但在远离焊核区的低硬度区,固溶态样品不发生固溶原子团簇回溶,该区域的硬度略高于自然时效态样品,并且位置更靠近焊核中心.2种接头横向拉伸时均断裂在靠近焊核的低硬度区,强度基本相同,可达母材强度的83%.这表明,固溶软态下进行15%SiC/p2009Al板材的搅拌摩擦焊接,可以取得常规时效硬态下焊接的效果,有助于扩大焊接工艺窗口,减少焊接工具磨损.

铝基复合材料、搅拌摩擦焊、微观组织、析出相、力学性能

50

TG146.2(金属学与热处理)

国家重点基础研究发展计划资助项目2012CB619600;National Basic Research Program of China2012CB619600

2014-05-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

489-497

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金属学报

0412-1961

21-1139/TG

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2014,50(4)

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