电流密度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响

摘要：

采用直流电解沉积技术,制备出具有高密度择优取向的纳米孪晶结构块体Cu样品.样品由微米级柱状晶粒构成,晶粒内有高密度的平行于生长基面的共格孪晶界面.研究发现,电流密度对于纳米孪晶Cu的晶粒尺寸有明显影响,但对其织构和孪晶片层厚度影响不大.当电流密度从10 mA/cm2增加到30 mA/cm2,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸从10.1 μm减小到4.2 μm,孪晶片层厚度为30-50 nm.其原因是随电流密度的增加,阴极的过电位增大,从而使晶粒细化.

关键词：Cu、直流电解沉积、电流密度、纳米孪晶、晶粒尺寸

所属期刊栏目：49

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：National Natural Science Foundation of China.50890171 and 51071153;National Basic Research Program of China2012CB932202;国家自然科学基金项目50890171和51071153,以及国家重点基础研究发展计划项目2012CB932202资助

在线出版日期：2013-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：635-640