抗菌时效处理对含Cu双相不锈钢组织和性能的影响Ⅰ.富Cu相的微观结构及演变规律
采用SEM,XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究.结果表明,在540-580℃温度范围内,双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出,奥氏体内没有新相的析出;随时效时间的延长,析出相逐渐粗化,并由球形颗粒状转变为棒状或长条状;随着时效温度的提高,富Cu相析出速率加快,较快地由颗粒状转变为棒状;时效处理过程中,富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的ε-Cu相;ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构,与铁素体基体满足Kurdjumov Sachs取向关系:((1)1(1))ε-Cu∥((11)0)α-Fe,[011]ε-Cu∥[001]α-Fe,(11(1))ε-Gu∥((1)2(1))α-Fe,[011]ε-Cu∥[012]α-Fe.
含Cu双相不锈钢、抗菌时效处理、富Cu相、微观结构
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TG172(金属学与热处理)
福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划资助项目JA10014
2012-12-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
1081-1088