霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响

摘要：

采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好；84d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用.

关键词：霉菌、印制电路板、扫描Kelvin探针、Cu、镀金处理

所属期刊栏目：48

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

资助基金：中国航空科学基金2011ZD74003;中央高校基本科研业务费FRF-TP-11-006B

在线出版日期：2012-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：687-695