TiAl合金基体表面Ti薄膜在升温过程中结构变化的分子动力学模拟

摘要：

应用分子动力学方法计算了TiAl合金基体表面的Ti薄膜在温度升高过程中的结构变化,计算中所用的势由嵌入原子模型得到,TiAl合金基体表面的结构分为Ti和Al原子层2种情况.通过对键类型、原子均方位移、原子密度分布和分层局域结构内的原子排布等随温度的变化进行分析,发现在升温过程中由于原子之间位置的交换,薄膜结构分阶段发生变化；基体表层分别为Ti或Al原子层时,Ti薄膜内的原子排列结构呈现出不同的变化形式.

关键词：TiAl合金、薄膜、分子动力学、模拟、界面

所属期刊栏目：47

分类号：TG132.32(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1080-1085