硼酸缓冲溶液中pH值和Cl-浓度对Cu腐蚀行为的影响

摘要：

在硼酸缓冲溶液中,采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu2O钝化膜的化学稳定性.结果表明,低pH值,高Cl-浓度均造成Cu2O钝化膜的破坏和溶解.高Cl-浓度时,Cu2O钝化膜的半导体性质由P型转变为n型,使Cl-更容易进入钝化膜与Cu+络合,并破坏钝化膜从而加速腐蚀.高pH值、低Cl-浓度有利于Cu2O钝化膜稳定.

关键词：高放废物地质处置、Cu2O钝化膜、稳定性、电化学阻抗谱(EIS)、Mott-Schottky方法

所属期刊栏目：47

分类号：TG172(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51071160

在线出版日期：2011-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：354-360