热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响

摘要：

本文在540-640℃温度范闱内,研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响.复合材料的致密度随热压温度升高而增加,在580℃达到最大值,高于580℃时下降.TEM界面观察发现:热压温度为540和560℃时复合材料界面结合较弱,界面出现开裂现象;当热压温度为580和600℃时界面清洁,结合较好;当温度高于620℃时,复合材料界面有MgAl2O4和Al4C3形成.复合材料的强度和塑性均在580℃取得最佳值.拉伸断口观察发现:热压温度低于560℃时,复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580-600℃之间时,复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主;热压温度高于620℃时,复合材料界面处MgAl2O4和A14Ca脆性相的形成使界面开裂,复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂.

关键词：铝基复合材料、真空热压、界面、力学性能

所属期刊栏目：47

分类号：TF124(冶金技术)

在线出版日期：2011-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：298-304