低频电磁铸造Al-4.5%Cu合金微观偏析研究

摘要：

利用直接水冷半连续(常规DC)铸造工艺和低频电磁铸造(LFEC)工艺分别制备了Al-4.5%Cu(质量分数)合金铸锭.测量了常规DC铸造和LFEC过程中的温度曲线,研究了低频电磁场条件下的铸锭微观组织变化和Cu元素的微观偏析.通过金相观察发现,在低颜电磁场作用下,α-Al和θ相的共晶组织变得细小,其面积分数明显减小.利用电子探针测量结果绘制Cu元素成分曲线,发现在凝固的最初过渡区,Cu元素的成分曲线在低频电磁场作用下升高,α-Al中Cu元素含量增加.通过计算得到Cu元素的有效分配系数ke,发现在最初过渡区ke线性增大到1.LFEC工艺使得Cu元素的ke变大,并且随着电流强度的增强这一趋势愈发明显.由于低频电磁场加速了凝固前沿的冷却速度,使更多的Cu原子固溶在α-Al中,Cu元素在铸锭中的微观偏析得到了改善.

关键词：Al-4.5、Cu合金、低频电磁铸造(LFEC)、微观偏析、有效分配系数

所属期刊栏目：47

分类号：TG14(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划资助项目2005CB623707

在线出版日期：2011-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：185-190