激光喷射钎料球键合焊点界面组织及其可靠性分析

摘要：

采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0AgO.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的热量有限,导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去,界面处形成Au+AuSn+AuSn2+AuSn4多层结构,其中AuSn4呈指向钎料内部的针状.经过100 cyc以上冷热循环处理,界面处针状AuSna层平坦化,而残余Au通过固相扩散全部消耗,并在界面处形成(Au,Ni,Cu,Sn)四元相,导致焊点强度弱化.

关键词：激光喷射钎料球键合、界面组织、冷热循环、Sn-Ag-Cu钎料

所属期刊栏目：46

分类号：TG111(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划资助项目2007AA217022

在线出版日期：2010-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1115-1120