晶粒尺寸对冷轧退火纯Cu晶界特征分布的影响

摘要：

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD).结果表明,细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的∑3n(n=1,2,3)特殊晶界,而且具有∑3n(n=1,2,3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大,达到200 μm,试样的GBCD得到较好优化;随着原始晶粒尺寸的增大,试样经冷轧退火后,其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小.EBSD原位观察,孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明,三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格∑3晶界的有利形核位置,非共格E3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化,这是细晶试样经轧制退火后,其GBCD得到较好优化的关键原因.

关键词：纯Cu、晶界特征分布、晶粒尺寸、三叉晶界

所属期刊栏目：46

分类号：TG111(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金项目50771060;国家自然科学基金与宝钢联合基金项目50974147

在线出版日期：2010-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：769-774