Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料

摘要：

以Si粉在Al2O3/TiO2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应,制备出Cu/Si复合材料,研究了Cu/Si复合材料的相组成,显微结构与性能.结果表明:Si粉预处理的Cu/Si复合材料主要由Cu和Si组成,含有少量的Cu3Si相;其硬度为147HV0.1,室温热扩散系数为26.4 mm2/s.复合材料烧结过程中Cu原子与Si原子借助膜层中的缺陷部位进行扩散,在Cu/Si界面局部反应形成Cu-Si化合物.相比之下,Si粉未预处理的Cu/Si复合材料只含有Cu3Si相,无CU与Si残留;其硬度高达399HV0.1,室温热扩散系数仅为3.0 mm2/s.所以,Si粉表面溶胶-凝胶预处理可以有效降低Cu-Si反应程度,保持复合材料中的Cu相与Si相,提高导热性能.

关键词：Cu/Si复合材料、溶胶-凝胶、热扩散系数、扩散阻挡层

所属期刊栏目：45

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50871078

在线出版日期：2010-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1261-1266