微/纳米Cu-W粉末激光烧结体的显微组织

摘要：

研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响.结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率,可提高烧结致密度及组织均匀性;降低扫描间距至0.15 mm,可改善烧结表面光洁度;铺粉厚度降至0.15 mm,可提高烧结层间结合性.经工艺优化,最高成形致密度达到95.2%,且在烧结组织中形成一系列规则的W环/Cu芯结构;并探讨了该结构的成形机制.

关键词：激光烧结、W-Cu、显微组织、工艺参数

所属期刊栏目：45

分类号：TG146;TG665(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金项目50775113和南京航空航天大学引进人才科研基金项目S0806-061资助

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：113-118