铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6

摘要：

应用Cu-11%Sn-2%Ni微晶钎料对25Cr3MoA钢和YG6硬质合金进行了真空钎焊,观察了接头组织形貌,建立了钎料层/母材原子互扩散模型,定量分析了焊接区合金元素的分布特征,并在专用仪器上测试了接头的剪切强度.结果表明:使用铜基微晶钎料钎焊25Cr3MoA和YG6,润湿性和铺展性良好,形成的钎缝饱满致密,接头钎着率高;钎缝组织以铜固溶体为主相,其间分布着Cu3Sn相,富Ni的Cu9NiSn3相以及少量的γ-Fe相.铜原子从钎缝向母材的扩散深度约为25μm.应用铜基微晶钎料可实现25Cr3MoA与YG6的真空扩散钎焊连接,接头剪切强度较高,达169 MPa.

关键词：微晶钎料、真空钎焊、接头组织与性能

所属期刊栏目：44

分类号：TG135.5(金属学与热处理)

资助基金：陕西省自然科学基金资助项2006E134

在线出版日期：2008-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1136-1140