多晶Cu中Young's模量和硬度与晶体取向的关系

摘要：

采用纳米压入(nanoindentation)和电子背散射衍射(EBSD)技术对多晶Cu样品多个晶粒进行了微观力学性能表征和晶体取向分析.结果表明,Young's模量随晶粒表面法向方向(hkl)与(111)和(001)最小夹角的变化有明显的规律:(hkl)越接近(111),其Young's模量越大;(hkl)越接近(001),其Young's模量越小;而Young's模量随(hkl)与(110)最小夹角的变化无明显规律.硬度随(hkl)与(111),(110)和(001)最小夹角的变化均无明显规律.通过理论计算讨论了上述规律性.

关键词：多晶铜、晶体取向、纳米压入、电子背散射衍射、Young’s模量、硬度

所属期刊栏目：44

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：901-904