Cu-71.8%Ag共晶体中两相的台阶界面及晶体取向

摘要：

采用熔铸法制备了Cu-71.8%Ag(质量分数)合金,研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构.约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于(111)晶面.出现对称位向的相界面形态为台阶状,台阶平面与(111)平行,高度为(111)Cu和(111)Ag晶面间距的平均值,宽度为3-4个(11-1)Cu晶面间距.在此界面上,每隔3-4个(11-1)Cu晶面间距出现一个点阵重合位置.

关键词：Cu-Ag合金、位向关系、界面结构

所属期刊栏目：43

分类号：TG146.3;TB331(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50671092

在线出版日期：2007-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：803-806