老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

摘要：

对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.

关键词：Sn-Ag-Cu焊料、Ni-P镀层、高温老化、金属间化合物、Ni3P

所属期刊栏目：42

分类号：TG425.1;TN604(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：APEC科技产业合作基金

在线出版日期：2006-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：205-210