电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响

摘要：

2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时,加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶;沿晶界和枝晶间分布的α(Al)-CuAl2共晶均匀化;提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区,促进θ′相非均质形核.电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4 MPa增加到326.0 MPa,接头系数由63%上升到70%,延伸率由4.7%增加到7.6%.

关键词：电磁搅拌、焊缝、α(Al)-CuAl2共晶

所属期刊栏目：41

分类号：TGL46.2;TG113

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA305402

在线出版日期：2005-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1077-1081