10.3321/j.issn:0412-1961.2004.11.008
循环形变对超细晶铜室温拉伸行为的影响
研究了循环形变处理对等通道转角挤压方法(ECAP)制备的超细晶铜(UFG-Cu)室温拉伸行为的影响.与制备态相比,循环形变处理后UFG-Cu的塑性变形行为发生了明显的变化,在应力-应变曲线上出现流变应力的平台区,在此区域没有应变硬化和颈缩发生,均匀延伸率由制备态的约2%提高到约6%.探讨了该阶段变形的机制以及导致这种变化的可能因素.
等通道转角挤压、超细晶铜、循环形变、拉伸行为、均匀延伸
40
TG146.1(金属学与热处理)
国家自然科学基金50171072,50371090
2005-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1165-1169