10.3321/j.issn:0412-1961.2004.07.014
SiC颗粒增强铝基复合材料基材上制备(Ti,Al)N涂层的研究
利用电弧离子镀技术在SiCp/2024Al基体上制备(Ti,Al)N涂层.研究了偏压对涂层的相组成、晶格常数和成分的影响及不同过渡层对涂层与基体结合性能的影响.结果表明,在较小偏压下,(Ti,Al)N涂层呈(111)择优取向;偏压在-150 V时,涂层无择优取向;但随偏压继续升高,出现(200)和(220)择优取向.在添加Ti过渡层时,涂层与基体形成致密均匀的良好结合.同时通过设计梯度涂层,获得了厚度达105 μm的无裂纹(Ti,Al)N涂层.
(Ti、Al)N涂层、复合材料、电弧离子镀、偏压
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TB333;TG174.44(工程材料学)
2004-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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