Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

摘要：

利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了.Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.

关键词：Cu膜、二维应力、屈服强度、退火温度、X射线拉伸实验

所属期刊栏目：40

分类号：TG113.25(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金59931010,50272067

在线出版日期：2004-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：716-720