10.3321/j.issn:0412-1961.2003.10.013
Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为
用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高,Zr55A10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段.Zr55Al0Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.
Zr55Al10Ni5Cu30合金、润湿、界面反应
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TG139.8;TG113.2(金属学与热处理)
国家重点基础研究发展计划973计划G200067201;国家高技术研究发展计划863计划2001AA331010
2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
1076-1080
