通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测Ⅰ.焊点抗热疲劳能力的实验研究

摘要：

针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.

关键词：通孔焊点、可靠性、抗热疲劳能力、裂纹

所属期刊栏目：39

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：879-884