10.3321/j.issn:0412-1961.2003.03.001
Cu-Cr触头合金制备技术的发展
通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展.论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、Cr粒子宏观分布的影响、Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响.介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺,包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法;最后,对Cu-Cr合金进一步发展方向,如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论.
Cu-Cr合金、触头材料、制备工艺
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TG172(金属学与热处理)
国家自然科学基金59981005;辽宁省科研项目2001101004
2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
225-233