10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.012
Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟
Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.
脱合金疏松层、内应力分布、分子动力学模拟、Cu3Au
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TG146(金属学与热处理)
国家自然科学基金50172006;高等学校博士学科点专项科研项目
2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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