Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制

摘要：

用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.

关键词：金属间化合物、电子元件引线、隔离层、钎焊

所属期刊栏目：38

分类号：TG146.1;TM24(金属学与热处理)

资助基金：北京市自然科学基金2982017

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：727-730