软接触电磁连铸技术分析
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3321/j.issn:0412-1961.2002.01.020

软接触电磁连铸技术分析

引用
运用数学解析的方法,对连铸软接触技术中若干电磁参数进行了理论分析通过对电磁波在铜、钢水和充满钢水的铜结晶器内的衰减的分析,以及对电磁体积力的数学推导,确认了电磁力的大小取决于磁感应强度沿径向衰减的快慢,即Bz对r的导数.当频率增加时,铸坯表面的电磁力增加,并向铸坯中心迅速衰减.电磁压力沿径向的分布决定弯月面的形状.一定结构的结晶器应选一个最佳频率,才能得到最大的电磁约束力.

软接触电磁连铸、结晶器、弯月面

38

TG249.7(铸造)

国家自然科学基金59734080

2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

105-108

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

金属学报

0412-1961

21-1139/TG

38

2002,38(1)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn