激光重熔PBGA钎料球与Au/Ni/Cu焊盘的界面反应

摘要：

研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球激光重熔过程中钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应.结果表明:界面处金属间化合物的生成与激光输入能量密切相关.当激光输入能量较小时,焊盘上的Au没有完全溶解到钎料中,界面处存在一层连续的AuSn2和一些垂直或斜向生长到钎料中的针状AuSn4化合物.增大激光输入能量,Au完全溶解到钎料中,界面处连续的AuSn2化合物层全部转化为针状AuSn4相,有部分AuSn4针从界面处折断并落入钎料中.当激光功率为18 W,激光加热时间为400 ms时,AuSn4相在界面处消失,以细小颗粒弥散分布在钎料内部.

关键词：塑料球栅阵列、钎料球、激光重熔、界面反应

所属期刊栏目：38

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：95-98