衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

摘要：

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

关键词：芯片粘贴、硅压阻应力传感器、FR4、Al2O3、残余应力

所属期刊栏目：37

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G1999033108

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1281-1285