Al2O3陶瓷的氢致滞后断裂

摘要：

Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20 mA/cm2)及0.45KIc(i=400 mA/cm2).氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口

关键词：A12O3、封装器件、氢致开裂

所属期刊栏目：37

分类号：TB32;TN405(工程材料学)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G19990650

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：932-934