10.3321/j.issn:0412-1961.2001.09.008
Al2O3陶瓷的氢致滞后断裂
Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20 mA/cm2)及0.45KIc(i=400 mA/cm2).氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口
A12O3、封装器件、氢致开裂
37
TB32;TN405(工程材料学)
国家重点基础研究发展计划973计划G19990650
2004-08-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
932-934