10.3969/j.issn.2095-0411.2012.01.007
无卤阻燃HDPE/MVQ/EPDM共混材料的研究
选用高密度聚乙烯(HDPE)/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)/三元乙丙橡胶(EPDM)为基材,研究了MH用量、表面改性和阻燃剂复配,以及交联剂等对共混体系力学性能和阻燃性能的影响.结果表明:γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)对MH改性效果较好,可有效提高MH与基体的相容性.MH/APP复配阻燃体系具有协同作用,比例为55/15时LOI最高.2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷(KMP-C8)作为交联剂其用量2.0phr最佳.
无卤阻燃、多元共混、电缆料、耐高温
24
TQ315.64
2012-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
24-28