爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能

摘要：

溅射靶材是半导体芯片加工中的配线材料,由于集成电路设计复杂,金属配线对导电性能要求很高[1-2],因此对真空环境下的溅射金属的纯度要求非常严苛,要求纯度达到 99.999％[3-4],本研究选用5NAl作为溅射材料.
靶材的基座背板主要起到固定和托底的作用,同时在溅射过程中起到迅速冷却的作用[5-6],因此需要选用一种具有一定强度的金属起固定作用,并在长时间的高压下不易变形,易散热的材料作为背板金属[7-8],同时需要和铝具备较好的焊接性,本研究选用TU1-Cu作为背板材料.

机标关键词：组织及性能、爆炸焊接、靶材组织、焊接法

分类号：TG146.4+1;TG456.6;TG245

在线出版日期：2022-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-83